摩托罗拉 Signature 27 旗舰真机首秀，搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版芯片

IT之家 9 月 23 日消息，在北京时间 9 月 23 日凌晨的 2026 高通骁龙峰会现场，高通公司宣布推出第六代骁龙 8 超级至尊版移动平台和第六代骁龙 8 至尊版移动平台，官方表示这是“全球最快移动 CPU”。

摩托罗拉移动全球产品营销负责人兼执行总监 Nicole Hagen 宣布：“摩托罗拉很高兴进一步拓展与高通技术公司的合作，并首次在旗舰产品系列中采用第六代骁龙 8 超级至尊版。这一重要里程碑将帮助我们为全球消费者带来更强大的终端侧 AI 能力、更出色的性能以及更高品质的用户体验。凭借第六代骁龙 8 超级至尊版，我们将打造面向未来的新一代智能手机，更好地满足用户不断变化的需求。”

IT之家在 2026 高通骁龙峰会现场获悉，摩托罗拉 Signature 27 旗舰手机将搭载第六代骁龙 8 超级至尊版芯片，Nicole Hagen 在现场展示了 Signature 27 真机。

摩托罗拉 Signature 27 采用了斜坡过渡的机身后盖设计，背部镜头模组部分可以看到 5 个圆圈，其中 4 个为摄像头、1 个为闪光灯，Signature 27 将搭载 2 亿像素影像传感器。

软件方面，Signature 27 将支持 7 年系统升级，还配备了谷歌 Gemini。

除此之外，Signature 27 网页的源代码中可以找到一段 "Crystals by Swarovski logo" 的注释，这意味着该机很可能会引入施华洛世奇水晶装饰版本。

作为参考，2026 款 Signature（Signature 26）手机配备 6.8 英寸屏幕，基于高通第五代骁龙 8 处理器，配备 5200mAh 电池，质量 186g，规格类似国内市场发售的 moto X70 Air Pro。